Знаковий знімок першого 3D-з’єднання з міді в мікропроцесорах, представленого у 1997 році. Тоді мідь замінила алюміній як компонент напівпровідників. Тепер на черзі її заміна.
Приваблива однорідність матеріалу кобальтового силіциду.
Демонстрація деяких ключових властивостей CoSi, включно зі зменшеним опором зі зменшенням розміру (a) та здатністю переносити струм (b) порівняно зі звичайними металами.
Три верхні зображення детально описують конфігурацію та результати експерименту GSG, тоді як три нижні зображення висвітлюють конфігурацію та результати тесту кільцевого осцилятора.
